光子芯片面世:每平方毫米传输速度300Gbps

栏目:iT资讯 来源:网络 关注:0 时间:2015-12-24

今日(2015年12月24)消息,美国科罗拉多大学Berkeley校区、麻省理工学院、科罗拉多大学Boulder校区的科研人员开发出了一款光子芯片,可以使其每平方毫米处理数据的速度达到300Gbps。

光子芯片面世

研究者称,这是第一款成熟的、用光传输数据的处理器,比现有的标准处理器快10倍至50倍。该洗片的尺寸为3×6毫米,两个内核由7000万个晶体管和850个光子元件(用来发送和接收光)组成。

研究者将电子组件直接安装在芯片中,并用来传送和接受光信号。目前,他们已经在实验室制作出原型产品,如果产品可以走向市场,消费者将大大受益。研究人员预计,最早要到2017年才可以测试商用版本的光处理器。

这份研发成果刊发在周二的《自然》杂志上。芯片制造设备和硅元件都可以用这种方法生产,如此一来,光芯片就可以轻易普及到计算基础设施之中。

负责芯片开发的副教授Vladimir Stojanovic表示,开发出第一款能在外部世界通信的光芯片是重大突破,至于商业化,最大的挑战在于找到廉价的方法封装芯片。他认为,出于成本考虑,光芯片技术最先会用在数据中心中,然后才能进入到小设备。Stojanovic还说:“我们预计封装芯片最先会进入数据中心,然后它会变得足够便宜,最终在手机和PC中普及。”

数据中心内安装成千上万的服务器,硅光子技术可以提升运算速度;在个人电脑和智能手机上,硅光子可以打破性能瓶颈,同时又不牺牲电池续航时间。有了硅光子芯片,数据中心的电脑不必浪费时间等待另一台电脑的响应。Stojanovic称:“我们的光解决方案可以让处理器更快接入网络。”

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