CES 2013：AMD新款APU亮相

AMD在拉斯维加斯的新闻发布会圆满完成，如果说要用一个缩写词来形容我们看到的所有东西的话，那就是APU。
两个最精彩的部分编名为Temash和Kabini，这两款产品是公司首个真正意义上的嵌入式晶片系统APU。实际上，他们每个都将在2013上半年作为“工业上首款四核x86 SoC”正式发布。AMD同样展示了Richland，这是一个正在出货给OEM商的APU，且称其可以带来比之前一代的AMD A系列APU多百分之二十甚至高达百分之四十的性能参数。
集合Richland的配置设备将给消费者带来全新的软件体验，例如手势和脸部识别。接下来展示的是其28纳米APU，编名为“Kaveri”，在2013下半年将正式出货至消费者市场。
我们还听说AMD的最新硅片将被用于多款惠普Sleekbook、Vizio的11.6英寸APU驱动平板、两款Vizio超薄笔记本和24英寸AIO桌面电脑中。

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